臺積電宣布3nm制程明年試產

信馳達科技4月17日消息，據臺灣媒體報道，盡管臺灣受到疫情的沖擊影響，有分析人士認為臺積電可能將下調2020年資本支出，但是臺積電昨日在財報說明會上表示，今年資本支出計劃不變。

臺積電預計今年資本支出在150至160億美元之間。臺積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進制程的需求強勁，疫情影響只是短期，為了布局中長期的產能，現在不改變資本支出計劃。

臺積電持續推進先進制程產能擴張，魏哲家表示，臺積電7nm需求仍然十分強勁，訂單充足，7nm優化后的6nm制程將如期在年底量產，6nm與7nm加強版相較會增加1層EUV（極紫外光刻）光罩層。

針對5nm生產進度，魏哲家表示，5nm已準備好進入量產，5nm制程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產，為客戶生產智能手機及HPC等芯片，今年營收占比達10%預估不變。

3nm維持原本計劃，2021年開始試產，2022年下半年進入量產。

信馳達科技了解到，臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。