中芯國際計劃上市，募資投向14nm制程項目

信馳達科技5月6日消息，5月5日晚間，中芯國際發布公告稱，擬于科創板發行不超過16.86億股股份。

此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。

據介紹，中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，目的是生產14nm及更先進制程芯片。

信馳達科技此前報道，今年3月底，中芯國際發布2019年年度財報，合計錄得收入約31.16億美元，毛利率20.6%；錄得中芯國際應占凈利潤2.35億美元；稅息折舊及攤銷前利潤13.7億美元，創歷史新高。來自于中國內地及香港，美國，及歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

信馳達科技獲悉，中芯國際在致股東信中表示，第一代14nm FinFET技術已進入量產，在2019年Q4貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量。第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。