手機芯片已能完全國產化 打破美對華為限制

“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產能利用率有了大幅提升。”信達證券電子行業首席分析師方競對第一財經記者表示，雖然麒麟710A是兩年前發售的老處理器，但這是一次新的突破。

從芯片設計、代工到封裝測試環節，這款芯片首次實現全部國產化，意味著國產14nm工藝“從0到1的突破”。中芯此前的公告顯示,14nm及后續先進工藝項目已于2019年三季度量產并持續擴產，2020年底將擴產至1.5萬片/月，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產能。

從零到一

近年來，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體制造企業正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產能，也是中國半導體制程工藝技術走在最前沿的企業。

根據拓墣產業研究院發布的2020年第一季度全球晶圓代工市場報告，中芯國際預計第一季度營收8.48億美元，位列全球第五，同比增長26.8%，市場份額4.5%。但與第一名的臺積電54%的份額相比，差距依然比較大。

不過，從生產能力看來，第一財經記者注意到，從去年三季度開始，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產。目前，中芯國際第一代FinFET 14納米產能已達到3000片/月，生產良率較好。2019年中芯國際財報顯示，第一代FinFET的產能爬坡快于預期，計劃產能將于2020年底上量至15000片/月。

在4月初，在華為榮耀發布的千元機Play 4T產品中，搭載了自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就采用了上述中芯國際的 14nm 工藝代工。值得注意的是，華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發布的Nova3手機搭載出現，由臺積電代工，制程工藝12m，主頻2.2GHz。

華創證券指出，面對美國禁令，臺積電存在無法為海思代工制造芯片的風險。因此，麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國產化零的突破”，是國產半導體技術的破冰之舉。晶圓制造作為半導體國產化鏈條中的核心環節，具有非常重要的戰略地位，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大、制程最先進的晶圓代工廠，有望迎來成長機遇。

未來（華為）無論是新一代的7系列處理器還是其他t版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1-2年間華為主打的中低端處理器，進而放量帶動業績表現?！狈礁偙硎?。

“高端芯片能力仍不足”

“如果美國修改規則，華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國會有很多芯片企業成長起來。華為還可以用韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發生產產品?！痹诖饲暗娜A為年報溝通會上，華為輪值董事長徐直軍對記者說。

雖然極力反對美國將技術問題政治化，但可以看到，華為也在做多重準備。

據接近聯發科人士對記者表示，目前聯發科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G芯片進入華為產品中。而在除了代工環節，華為也在加大自有芯片的設計研發力度以及使用。

4月28日，調研機構 CINNO Research 發布的最新數據顯示，2020 年第一季度，華為海思半導體第一次登頂中國智能手機處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產商。而據市場調查機構 IC Insights 最新發布的數據顯示，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導體廠之列。

有消息稱，過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過 90% 的華為手機采用了自家的海思麒麟處理器。但在最新的一次采訪中，華為創始人任正非表示，只要美國批準，依然會大規模采購（美國）芯片?！拔覀冏约阂材苌a，但是也要買別人的，這是我們能活下來的基礎，不因為我們生產的芯片便宜，就不買別人的，即使我們有了也要購買，互為備份?！?/p>

任正非同時表示，國內芯片廠家目前生產中低端芯片還是有能力的，但是高端芯片能力不足。任何一個芯片制造公司都需要一個成長過程。

有接近華為人士對記者表示，目前對于華為來說，產品力是關鍵，臺積電無疑是首選?！按箨懩壳耙苍谙冗M制程上進行追趕，但依然存在不小的差距，并且良率的爬升也需要時間?！痹撊耸空f。

從長期來看，本土半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，本土晶圓代工廠商的崛起只是時間問題，承接華為等大廠的高標準訂單在未來也許也能實現。

信馳達科技認為，從芯片短期發展來看，集成電路制造是資本與技術密集型的產業，需要企業不斷地進行資本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中超越其他廠商，需要承受巨大的開支以及失敗的風險。