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高通最新發(fā)布驍龍Wear 4100和4100+ ，應(yīng)用于智能手表芯片

信馳達科技消息，6月30日，高通宣布推出驍龍Wear 4100系列處理器，出了全新的驍龍Wear 4100和Wear 4100+平臺。主要用于智能手表設(shè)備上。據(jù)介紹，該系列芯片有著更快的處理速度，并在GPU、內(nèi)存、攝像頭以及整體續(xù)航上有著十分明顯的提升。新的芯片在兩款2018年Wear 3100平臺上，大幅升級了硬件規(guī)格，帶來了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工藝節(jié)點上制造。高通公

2020-07-01 信馳達科技

聯(lián)發(fā)科最新推出！入門級游戲處理器G25、G35，有望首發(fā)搭載Redmi

信馳達科技6月30日消息，聯(lián)發(fā)科更新Helio（曦力）G系列游戲處理器產(chǎn)品陣容，G25、G35隆重登場。相同點方面，兩顆芯片均支持HyperEngine游戲引擎、采用12nm工藝制程、支持多攝像頭等。具體來說，G25的CPU為8核A53，頻率最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大2100萬像素單攝或者1300+800萬雙攝，最大1600x720分辨率屏幕

2020-06-30 信馳達科技

Nordic最新推出nRF52系列PCB無線SoC產(chǎn)品nRF52805，支持藍牙5.2

信馳達科技6月23日消息，Nordic新推出一款藍牙5.2芯片級系統(tǒng) (SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy/Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計進行了

2020-06-23 信馳達科技

高通最新發(fā)布驍龍690移動平臺 5G手機市場成本將再降低

信馳達科技6月17日消息，早上10點，高通正式發(fā)布驍龍690，這是首款6系搭載5G網(wǎng)絡(luò)的移動平臺。驍龍690采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器，同驍龍8系、7系芯片一樣支持全球5G頻段、支持SA/NSA、sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)、全球多SIM卡，但不同的是在下載速率上三者不同。驍龍865使用X55調(diào)制解調(diào)器下行速率最大7.5Gbps，最高3Gbps的峰值上傳速度。驍龍765G所采用的X52調(diào)制解調(diào)器

2020-06-17 信馳達科技

Silicon Labs推出最新BLE 5.2 SoC芯片BG22

信馳達科技6月17日最新消息，Silicon Labs今日早上10點在線上召開最新SoC芯片BG22的線上研討會，公布了BG22的性能參數(shù)，采用ARM Cortex-M33內(nèi)核。ARM Cortex-M33 with TrustZone:38.4/76.8 MHz352/512 B of flash32kB RAMRadio：Bluetooth 5.2TX: -27 to +6 dBmRX: .9

2020-06-17 信馳達科技

臺積電擬赴美建廠，供應(yīng)鏈企業(yè)漢唐帆宣將隨后跟進

信馳達科技6 月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電上個月對外宣布投資 120 億美元在美國建廠，同屬臺積電大聯(lián)盟的供應(yīng)鏈企業(yè)漢唐、帆宣等供應(yīng)鏈企業(yè)也將跟進。臺積電臺積電董事長劉德音上周表示，將邀請供應(yīng)鏈成員一同赴美。對此，無塵室廠務(wù)系統(tǒng)大廠漢唐、帆宣及自動化廠盟立等，都表達赴美建立據(jù)點，積極努力爭取訂單的企圖心。漢唐董事長陳朝水表示，客戶要我們?nèi)ツ睦铮瑵h唐都會去。目前漢唐沒有美國公司，準備這次去設(shè)

2020-06-15 信馳達科技

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