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![聯(lián)發(fā)科最新推出！入門級(jí)游戲處理器G25、G35，有望首發(fā)搭載Redmi]()
聯(lián)發(fā)科最新推出！入門級(jí)游戲處理器G25、G35，有望首發(fā)搭載Redmi
信馳達(dá)科技6月30日消息，聯(lián)發(fā)科更新Helio（曦力）G系列游戲處理器產(chǎn)品陣容，G25、G35隆重登場(chǎng)。相同點(diǎn)方面，兩顆芯片均支持HyperEngine游戲引擎、采用12nm工藝制程、支持多攝像頭等。具體來說，G25的CPU為8核A53，頻率最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大2100萬像素單攝或者1300+800萬雙攝，最大1600x720分辨率屏幕
2020-06-30 信馳達(dá)科技
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![高通最新發(fā)布驍龍690移動(dòng)平臺(tái) 5G手機(jī)市場(chǎng)成本將再降低]()
高通最新發(fā)布驍龍690移動(dòng)平臺(tái) 5G手機(jī)市場(chǎng)成本將再降低
信馳達(dá)科技6月17日消息，早上10點(diǎn)，高通正式發(fā)布驍龍690，這是首款6系搭載5G網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)平臺(tái)。驍龍690采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器，同驍龍8系、7系芯片一樣支持全球5G頻段、支持SA/NSA、sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)、全球多SIM卡，但不同的是在下載速率上三者不同。驍龍865使用X55調(diào)制解調(diào)器下行速率最大7.5Gbps，最高3Gbps的峰值上傳速度。驍龍765G所采用的X52調(diào)制解調(diào)器
2020-06-17 信馳達(dá)科技
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![高通發(fā)布Wi-Fi 6E 四大平臺(tái),外加兩款基于Wi-Fi 6和BLE 5.2的解決方案]()
高通發(fā)布Wi-Fi 6E 四大平臺(tái),外加兩款基于Wi-Fi 6和BLE 5.2的解決方案
信馳達(dá)科技5月29日消息，高通正式發(fā)布了全系列Wi-Fi 6E解決方案，也是第二代Networking Pro系列，包括1610、1210、810、610四款產(chǎn)品，將Wi-Fi 6的關(guān)鍵特性組合擴(kuò)展至6GHz頻段，可帶來數(shù)千兆比特速度、高帶寬、低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)媲美有線網(wǎng)絡(luò)的無線體驗(yàn)。全新平臺(tái)引入了高通的三頻Wi-Fi 6技術(shù)，也就是可以在2.4GHz、5GHz、6GHz三個(gè)頻段同時(shí)工作，其中6GHz頻
2020-05-29 信馳達(dá)科技
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![小米 Redmi K30i 5G 新機(jī)京東預(yù)售，搭載驍龍 765G，120Hz 屏幕]()
小米 Redmi K30i 5G 新機(jī)京東預(yù)售，搭載驍龍 765G，120Hz 屏幕
信馳達(dá)科技5月28日消息 據(jù)米粉反饋，小米 Redmi K30i新機(jī)已經(jīng)上架京東商城，顯示6月1日開啟預(yù)售。Redmi K30i新機(jī)搭載了驍龍765G處理器，120Hz流速屏，4800萬后置四攝，6GB+128GB售價(jià)1799元，擁有深海微光和時(shí)光獨(dú)白兩款配色，6月9日發(fā)貨。信馳達(dá)科技獲知，配置方面，Redmi K30i搭載了驍龍765G處理器，支持SA/NSA雙模，采用了6.67英寸20:9小孔
2020-05-28 信馳達(dá)科技
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![ARM公布最新ARM Cortex-A78 CPU與Mali-G78 GPU將搭配旗艦手機(jī)]()
ARM公布最新ARM Cortex-A78 CPU與Mali-G78 GPU將搭配旗艦手機(jī)
信馳達(dá)科技最新消息，ARM公布了旗下最新的高端移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)ARM Cortex-A78 CPU搭配Mali-G78 GPU，最新的A78搭配G78將應(yīng)用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。ARM通常不會(huì)在新智能手機(jī)或平板電腦的規(guī)格表出現(xiàn)，但它對(duì)于數(shù)碼行業(yè)而言的的確確是一家至關(guān)重要的公司。它提供了高通、華為和三星等芯片制造商用來創(chuàng)建系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，為幾乎所有的手機(jī)和平板電腦--以及越來越多的筆
2020-05-27 信馳達(dá)科技
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![豪擲1億美元，小米收購紫米，負(fù)責(zé)研發(fā)移動(dòng)電源]()
豪擲1億美元，小米收購紫米，負(fù)責(zé)研發(fā)移動(dòng)電源
信馳達(dá)科技5月22日消息，昨日晚，小米集團(tuán)發(fā)布公告稱，以1.03億美元收購紫米的27.44%股份，其中2578萬美元以現(xiàn)金支付，其余7706萬美元由小米集團(tuán)配發(fā)的54,379,044股償付。交易完成后，小米集團(tuán)將擁有紫米公司49.91%的股權(quán)。查閱得知，紫米國際有限公司，是紫米通訊技術(shù)（江蘇）有限公司的全資控股公司，該公司與小米科技責(zé)任有限公司聯(lián)合控股江蘇紫米電子技術(shù)有限公司，后者為紫米電子品牌的
2020-05-22 信馳達(dá)科技
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![緊急向臺(tái)積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制]()
緊急向臺(tái)積電下單，華為能否扛過美國新一輪芯片限制
信馳達(dá)科技消息，據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)傳出消息，因美國商務(wù)部新一輪芯片限制政策，華為公司已緊急對(duì)臺(tái)積電追加高達(dá)7億美元大單，訂單產(chǎn)品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺(tái)積電芯片相關(guān)產(chǎn)能爆滿。北京時(shí)間5月15日晚，美國商務(wù)部宣布將華為的臨時(shí)許可再延長(zhǎng)90天，推遲到2020年8月13日。但同時(shí)宣布使用美國芯片制造設(shè)備的外國公司在向華為或海思等附屬公司供應(yīng)某些芯片之前，將被要求獲得美國許可證。
2020-05-18 信馳達(dá)科技
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![Redmi 10X搭載全球首發(fā)天璣820處理器！5月26日見分曉]()
Redmi 10X搭載全球首發(fā)天璣820處理器！5月26日見分曉
信馳達(dá)科技5月18日消息，今天下午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820處理器，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布Redmi 10X將搭載全球首發(fā)天璣820處理器，并在現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)公布了該機(jī)的發(fā)布時(shí)間，5月26日下午14點(diǎn)。官方稱，Redmi 10X是一部為年輕用戶打造的“輕旗艦”，“搭載天璣820，性能比肩旗艦，超越同級(jí)”。從官方公布的圖片來看，Redmi 10X采用后置四攝，機(jī)身比較圓潤(rùn)，擁有白色、金色、紫色和藍(lán)色四種
2020-05-18 信馳達(dá)科技
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![臺(tái)積電針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備推出新一代晶圓級(jí)IPD技術(shù)]()
臺(tái)積電針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備推出新一代晶圓級(jí)IPD技術(shù)
信馳達(dá)科技5月14日消息，臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)集成無源器件（IPD）技術(shù)，該技術(shù)據(jù)悉將會(huì)被用于5G移動(dòng)設(shè)備。外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電在晶圓級(jí)集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。臺(tái)積電推出的最新一代的晶圓級(jí)集成無源器件技術(shù)，今年就將大規(guī)模量產(chǎn)，用于5G移動(dòng)設(shè)備。5G是在去年開始大規(guī)模商用的，目前的5G移動(dòng)設(shè)備主要是智能手機(jī)，華為、三星等智能手機(jī)廠商，已經(jīng)推出了多款5G智能手機(jī)，蘋
2020-05-14 信馳達(dá)科技
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![臺(tái)積電或?qū)⒚绹◤S，是政治掛帥還是利益驅(qū)使?]()
臺(tái)積電或?qū)⒚绹◤S，是政治掛帥還是利益驅(qū)使?
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，川普政府正與美國最大的芯片制造商英特爾公司及臺(tái)積電就在美國建廠進(jìn)行談判。臺(tái)積電表示，還在評(píng)估階段，尚無具體計(jì)劃。 川普對(duì)中國大打貿(mào)易戰(zhàn)的時(shí)刻，臺(tái)積電選擇了中立，站在中間，避開戰(zhàn)火，同時(shí)供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經(jīng)談?wù)摱嗄辏绹黾有酒越o能力的議題更加強(qiáng)化。也讓夾在中美兩大國之間的臺(tái)積電，一腳踏進(jìn)地緣政治深水區(qū)。
2020-05-14 信馳達(dá)科技
