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告別組網復雜與高功耗！信馳達BLE 5.4 PAwR模塊開啟萬物互聯新紀元

在萬物互聯的智能時代，您是否還在為如何管理成百上千個智能設備而煩惱？傳統低功耗藍牙連接數量有限，Mesh組網復雜且功耗高，這些都已成為制約物聯網大規模部署的瓶頸。信馳達科技基于行業領先芯片平臺SiliconLabs，推出了帶有PAwR功能的低功耗模塊，真正意義上實現了大規模雙向一對多通信，理論上一個中心設備可同時與高達32640個終端設備進行雙向數據交互，徹底突破了傳統藍牙連接的設備數量限制，讓設備管理變得前所未有的簡單高效?，F在，讓我們見證這項技術如何為您的業務創造全新價值

2025-11-07 信馳達

信馳達科技多款TI CC2340R5系列低功耗藍牙模塊強勢上線

信馳達科技基于TI CC2340R5推出多款低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1/B1I、RF-BM-2340A2/A2I、RF-BM-2340C2，支持多種天線輸出方式，提供不同尺寸和藍牙5.0主從一體（1主3從）串口透傳固件，提供客戶固件定制服務，為客戶自主開發應用程序提供全方位技術支持。

2024-01-25 信馳達科技

遠距離，廣連接：Sub-G模塊如何在物聯網時代悄然崛起

在Wi-Fi、藍牙等2.4 GHz技術主導短距離通信的今天，一種工作在更低頻段的無線技術正以其不可替代的優勢，在廣闊的物聯網領域開辟出屬于自己的天地。Sub-1GHz（簡稱Sub-G）無線模塊，正如一條暢通無阻的“城郊快速路”，以其遠距離、低功耗的卓越特性，與擁擠如 “城市中心高速公路” 的2.4 GHz頻段形成鮮明對比，成為實現廣域物聯網連接的中堅力量。

2025-11-19 信馳達

Sub-1G物聯網五大應用場景及主流無線模組推薦

Sub-1G無線通信技術是什么，與2.4G通信技術對比它有什么優勢？信馳達根據用戶使用情況匯總了排名前五的Sub -1G無線射頻IoT應用，以及市場上可用的優質Sub 1G無線射頻接收模組。

2023-10-26 信馳達科技

活動回顧｜德州儀器嵌入式技術創新發展研討會（上海站）成功舉辦，信馳達科技攜手TI推動技術創新

11月28日，信馳達攜CC2340低功耗藍牙模塊及汽車領域相關解決方案參加德州儀器嵌入式技術創新發展研討會，與眾多業內伙伴共話嵌入式技術的未來發展趨勢。

2023-12-04 信馳達科技

新品發布：信馳達TI CC1352P7雙頻段多協議模塊RF-TI1352P2，支持Matter over Thread

信馳達推出基于TI CC1352P7 的Sub-1G和2.4G雙頻段多協議無線模塊RF-TI1352P2、高性能 48 MHz ARM Cortex-M4F處理器，豐富存儲空間、支持 868/915MHz、Wi-SUN、Zigbee 或低功耗藍牙協議棧運行，適用于智能電網、智能家居和智能城市等應用。

2023-11-02 信馳達科技