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信馳達RF-BM-2340Bx系列無線模塊，優越待機和射頻性能賦能更多行業

信馳達科技推出的RF-BM-2340Bx系列無線模塊，基于TI CC2340 SoC，以高性價比、超低功耗、優越的射頻性能及支持藍牙5.3等特性，賦能可穿戴設備、醫療設備、工業設備等多行業應用。

2023-06-13 信馳達科技

信馳達基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi藍牙雙模模塊

近日，領先的無線物聯網通信模塊廠商深圳信馳達科技RF-star推出了基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi藍牙二合一通信模塊——RF-WM-ESP32B1。

2023-05-22 信馳達科技

新品發布 - 信馳達發布基于 TI CC2340 的無線模塊

作為全球首批 BLE SoC 的供應商之一，TI 日前推出了該公司的第四代 BLE SoC - CC2340，TI 連接副總裁兼總經理 Marian Kost 表示，這款產品是工程師們十多年來不斷反饋的結果。SimpleLink 低功耗藍牙 CC2340 系列，起售價低至 0.79 美元。可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。該系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。通過更實惠的價格以及更高的集成度和可靠性，從而便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。

2023-04-28 信馳達科技

低功耗藍牙技術在工業4.0中的應用

本文將詳細介紹低功耗藍牙技術在工業4.0中的幾個常見應用：狀態檢測及傳感網絡、廠房內資產追蹤、人員監測及定位、智能倉儲管理、智能制造管理等。

2023-04-28 信馳達科技

信馳達科技 CC2340系列超低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1預售火熱進行中

近日，德州儀器（TI）的授權方案商深圳信馳達科技發布了2.4GHz多協議無線通信模塊RF-BM-2340B1。該模塊是基于TI CC2340R5/R2芯片自主研發的SimpleLink多協議2.4G超低功耗無線模塊。

2023-04-28 信馳達科技

信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊

無線物聯網方案商深圳市信馳達科技近日發布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發的低功耗藍牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。

2023-04-26 信馳達科技

信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊

近日，無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。

2023-03-29 信馳達科技

一文了解嵌入式系統中常用外圍接口

本文介紹嵌入式系統中常用的外圍接口，包括UART接口，I2C接口，USB接口，CAN總線接口，ADC接口，SPI接口及其通信原理。

2023-03-03 信馳達科技

Texas Instruments 低功耗藍牙 SoC 比較

?德州儀器（Texas Instruments）于2022年6月發布了最新多協議SoC CC2340系列：CC2340R5和CC2340R2。CC2340芯片可支持BLE5.3，ZigBee，Thread，TI15.4-stack和Proprietary。信馳達CC2340系列無線通信模塊也將上市！

2023-02-01 信馳達科技

信馳達發布多協議模塊RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter協議

信馳達科技最新發布基于TI CC2652P7芯片的多協議模塊RF-BM-2652P4，支持Thread和Matter協議，開啟智能家居與物聯網設備的全新互聯時代。

2022-12-06 信馳達科技

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