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信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊

無線物聯網方案商深圳市信馳達科技近日發布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發的低功耗藍牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。

2023-04-26 信馳達科技

揭秘藍牙定位技術，實現精準室內導航

隨著BLE（藍牙低功耗技術）的不斷成熟和發展，基于RSSI（接收信號強度指示）、AoA（到達角）和AoD（出發角）的定位功能已經廣泛應用于室內定位場景。

2023-04-24 信馳達科技

Matter集百家所長，智能家居看到未來

深入了解Matter協議如何整合智能家居設備，實現不同品牌間的無縫互聯。本文詳細解析了Matter的構成、優勢、以及如何為設備制造商和消費者帶來便利。探索Matter在智能家居領域的應用潛力，以及它如何推動行業向更開放、更互聯的方向發展。

2023-04-03 信馳達科技

信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊

近日，無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。

2023-03-29 信馳達科技

藍牙5.4引入PAwR，電子價簽迎來新機遇

最近，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布了一項全新的無線標準PAwR，為電子貨架標簽（Electronic Shelf Label，ESL）行業帶來了更多的創新空間，可實現電子貨架標簽和藍牙網關的雙向通信，還能夠顯著降低標簽的功耗。

2023-03-21 信馳達科技

一文了解嵌入式系統中常用外圍接口

本文介紹嵌入式系統中常用的外圍接口，包括UART接口，I2C接口，USB接口，CAN總線接口，ADC接口，SPI接口及其通信原理。

2023-03-03 信馳達科技

Texas Instruments 低功耗藍牙 SoC 比較

?德州儀器（Texas Instruments）于2022年6月發布了最新多協議SoC CC2340系列：CC2340R5和CC2340R2。CC2340芯片可支持BLE5.3，ZigBee，Thread，TI15.4-stack和Proprietary。信馳達CC2340系列無線通信模塊也將上市！

2023-02-01 信馳達科技

信馳達發布多協議模塊RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter協議

信馳達科技最新發布基于TI CC2652P7芯片的多協議模塊RF-BM-2652P4，支持Thread和Matter協議，開啟智能家居與物聯網設備的全新互聯時代。

2022-12-06 信馳達科技

信馳達發布CC2652P DONGLE RF-DG-52PAS ZigBee網關

信馳達科技最近發布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle RF-DG_52PAS，可以作為Zigbee 3.0協調器使用，支持ZigBee2MQTT、ioBroker、Hass等智能家居平臺。

2022-12-06 信馳達科技

新品發布 - 信馳達發布基于Nordic nRF52833的BLE模塊RF-BM-ND10

近日，無線通信物聯網先驅企業深圳信馳達科技發布了BLE模塊新品RF-BM-ND10，進一步豐富了其Nordic nRF52系列的產品線。

2022-12-06 信馳達科技

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