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大功率藍牙透傳模塊：擴展無線通信新領域

了解藍牙的最大發射功率，探索大功率藍牙技術如何滿足智能家居、工業自動化等領域的通信需求，知悉常見大功率藍牙應用及其主流高發射功率無線藍牙模塊。

2024-06-25 Myla

Silicon Labs BG22、xG24、BG27無線SoC比較及信馳達無線模塊選型指南

了解Silicon Labs EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列無線SoC性能優勢，掌握信馳達BG22、xG24系列無線模塊不同特點，助您快速選擇合適的模塊，加速產品開發。

2023-09-15 信馳達科技

新品發布 - 信馳達發布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3

信馳達 RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設計，搭載ARM Cortex-M33內核，提供高達76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍牙透傳模塊，適用于資產標簽、消費電子遙控器、便攜式醫療器械等多種場景。

2022-09-20 信馳達科技

BLE直驅模塊橫空出世,低功耗藍牙模塊也可以裸奔？！

為方便低功耗藍牙(BLE)應用技術在各個行業產品中的移植和使用，中國TI無線領域戰略合作伙伴信馳達科技特別推出了低功耗藍牙透傳模塊，其中RF-BM-S01模塊，通過了藍牙技術聯盟BQB認證，詳見：https://www.bluetooth.org/tpg/EPL_Detail.cfm?ProductID=27655。　　模塊做為智能手機外設的橋梁，使得主機端應用開發異常簡單。在橋接

2013-04-25 信馳達科技

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