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Silicon Labs BG22、xG24、BG27無線SoC比較及信馳達無線模塊選型指南

了解Silicon Labs EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列無線SoC性能優勢，掌握信馳達BG22、xG24系列無線模塊不同特點，助您快速選擇合適的模塊，加速產品開發。

2023-09-15 信馳達科技

物聯網射頻模組和芯片級方案提供商——深圳信馳達將精彩亮相IOTE物聯網展

物聯網射頻模組和芯片級方案提供商信馳達將攜其特色藍牙、wifi、Zigbee等無線模塊和優秀解決方案亮相IOTE2023第二十屆國際物聯網展·深圳站展會現場，與大家共襄盛典!

2025-03-13 深圳信馳達科技

信馳達RF-BM-2340B1開發套件加速CC2340R5產品化

作為無線通信模塊老牌廠商，深圳市信馳達科技有限公司第一時間基于CC2340R5推出了RF-BM-2340B1藍牙模塊和對應開發套件，以幫助客戶快速評估CC2340R5最小系統。

2023-08-04 信馳達科技

信馳達推出RTL8720DN系列2.4G和5G雙頻Wi-Fi+藍牙二合一模塊

近日，領先的無線物聯網通信模塊廠商深圳信馳達科技RF-star推出了基于RTL8720DN SoC的2.4 GHz和5 GHz雙頻Wi-Fi藍牙二合一模塊—RF-WM-20DNB1。

2023-07-28 深圳信馳達科技

信馳達RF-BM-2340Bx系列無線模塊，優越待機和射頻性能賦能更多行業

信馳達科技推出的RF-BM-2340Bx系列無線模塊，基于TI CC2340 SoC，以高性價比、超低功耗、優越的射頻性能及支持藍牙5.3等特性，賦能可穿戴設備、醫療設備、工業設備等多行業應用。

2023-06-13 信馳達科技

信馳達基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi藍牙雙模模塊

近日，領先的無線物聯網通信模塊廠商深圳信馳達科技RF-star推出了基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi藍牙二合一通信模塊——RF-WM-ESP32B1。

2023-05-22 信馳達科技

新品發布 - 信馳達發布基于 TI CC2340 的無線模塊

作為全球首批 BLE SoC 的供應商之一，TI 日前推出了該公司的第四代 BLE SoC - CC2340，TI 連接副總裁兼總經理 Marian Kost 表示，這款產品是工程師們十多年來不斷反饋的結果。SimpleLink 低功耗藍牙 CC2340 系列，起售價低至 0.79 美元。可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。該系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。通過更實惠的價格以及更高的集成度和可靠性，從而便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。

2023-04-28 信馳達科技

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