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基于EFR32BG22芯片的RF-BM-BG22x藍牙模塊BLE5.0串口透傳測試教程

信馳達EFR32BG22芯片的藍牙模塊RF-BM-BG22Ax支持單主/單從/主從一體/Beacon 4種工作模式！本教程以RF-BM-BG22A3為例演示了自動連接，大廣播包，用戶鑒權，以及不同UUID通道通過AT指令設置實現藍牙主從透傳通信功能等，并附上3種不同模式下的實測功耗。

2024-07-12 信馳達科技

詳解汽車數字鑰匙（Digital Key）規范

深入了解CCC R3標準下的汽車數字鑰匙技術，探討NFC、BLE、UWB在數字鑰匙中的應用及其安全特性。本文全面解析了數字鑰匙的系統架構、配對流程、UWB測距定位技術，并展望了UWB技術在未來人車交互中的應用潛力。

2022-08-18 信馳達科技

信馳達CC2340系列低功耗藍牙模塊選型指南

自信馳達發布基于TI最新一代芯片研發的CC2340系列低功耗藍牙模塊后，您可能需要了解該系列模塊之間有何差異，對您的項目來說，哪個模塊最匹配且最有競爭力？

2023-09-15 信馳達科技

信馳達RSBRS02ABR藍牙模塊賦能充電樁行業

內置信馳達RSBRS02ABR藍牙模塊的充電樁可以更好的避開傳統充電樁上述存在的弊端，藍牙通訊完美地實現了充電樁的獨立布局，使每個產品獨立運行不受干擾，充電樁無需復雜的布線，卻可以與云服務進行交互，從而讓充電網絡根據需要靈活部署。

2025-03-13 信馳達科技

新品發布 - 信馳達發布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3

信馳達 RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設計，搭載ARM Cortex-M33內核，提供高達76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍牙透傳模塊，適用于資產標簽、消費電子遙控器、便攜式醫療器械等多種場景。

2022-09-20 信馳達科技

芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。

2024-07-30 信馳達科技

藍牙知識詳解，這些常見詞匯你知道多少？

深入了解藍牙技術及其在智能設備中的應用。信馳達科技帶您探索BLE的起源、Beacon技術的室內定位優勢，以及iBeacon和Eddystone的框架差異。發現如何通過這些技術推動物聯網和智能生活的發展。

2024-07-29 信馳達科技

實測對比CC2540 BTool和nRF Connect 在nRF52840 Dongle的BTool測試

信馳達科技深入測試并對比了nRF Connect for Desktop與CC2540 BTool兩款軟件在BLE模塊直驅功能上的性能和用戶體驗。本文提供了詳細的操作步驟和測試結果，幫助電子工程師選擇更合適的BTool工具進行藍牙設備調試和開發。

2023-07-20 信馳達科技

Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協議，定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control)，可用于實現多種應用場景，有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍牙5

2023-07-13 信馳達科技

芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區別詳解

藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的

2023-07-05 信馳達科技

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