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高通公布！第一批驍龍865 5G手機(jī)型號(hào)發(fā)榜！

信馳達(dá)科技獲悉，2月26日消息，高通中國(guó)公布了搭載驍龍865的2020年第一波5G手機(jī)型號(hào)。華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠(chǎng)商及品牌已選擇驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，在今年推出其5G終端。據(jù)信馳達(dá)科技了解，目前已宣布的以及即將發(fā)布的搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的智能手

2020-02-26 信馳達(dá)科技

搭載驍龍865的索尼Xperia 1 Ⅱ正式發(fā)布，配有6.5英寸4K屏

據(jù)信馳達(dá)科技2月24日消息。今天下午，索尼官方正式發(fā)布了旗艦新機(jī)Xperia 1 Ⅱ（讀作Xperia 1 Mark Ⅱ）。信馳達(dá)科技了解到索尼新機(jī)的“Mark II”命名借鑒了索尼的相機(jī)業(yè)務(wù)。按照索尼發(fā)布會(huì)一貫簡(jiǎn)潔的慣例，官方宣布它是一款5G手機(jī)之后就立刻介紹了它的相機(jī)系統(tǒng)。 Xperia 1 Ⅱ搭載了后置三攝像頭，都是12MP，對(duì)應(yīng)不同焦段，還有一顆

2020-02-24 信馳達(dá)科技

這么快！全球首款5G基帶芯片發(fā)布，高通新一代5G基帶驍龍X60，采用5nm制程強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)

信馳達(dá)科技2月19日消息，繼驍龍X50與X55之后，半導(dǎo)體和無(wú)線(xiàn)技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通，推出第三代5G基帶(Modem)芯片驍龍X60，將由三星和臺(tái)積電代工，采用 5nm工藝，該基帶號(hào)稱(chēng)采用全球首個(gè)5納米5G基帶。高通在官網(wǎng)公布的信息顯示，先進(jìn)的5nm工藝將帶來(lái)更高的能效。作為全球頂尖的半導(dǎo)體和無(wú)線(xiàn)技術(shù)解決方案供應(yīng)商，高通并不生產(chǎn)芯片，其所推出的驍龍系列移動(dòng)處理器平臺(tái)和調(diào)制解調(diào)器，均交

2020-02-19 信馳達(dá)科技

小米10支持的WiFi6到底是什么，速度為什么那么快？

伴隨著小米10以及大量的基于驍龍865的大量產(chǎn)品的量產(chǎn)，支持"WiFi6"的量產(chǎn)的終端終于大批量開(kāi)始試產(chǎn)。

2020-02-10 RF-star

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