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2020年最大半導體并購案!ADI以209.1億美元價格收購美信，模擬IC市占直逼德州儀器

?ADI官宣已經與美信?（Maxim Integrated)公司合并，以加強其在模擬半導體的領導地位，全球又一模擬巨無霸誕生了！營收將超過82億美元！此前據傳ADI計劃以約200億美元的價格收購美信，合并后的公司估值將接近700億美元，現在這個傳言坐實了！

2020-07-13 RFstar

一文讀懂基于LoRa技術的LoRaMESH應用優勢

隨著現代社會通信技術不斷迭代升級，加之智能手機的廣泛普及，我們基本上實現了人與人之間隨時隨地的信息互聯。從早期打破傳統信件時空限制的電報技術，到現在，我們擁有了即時傳送圖片、音頻、視頻等多媒體的通信技術，通信技術手段不斷更新換代，已經十分強大。但是，通信技術發展到現在這個程度，還遠遠不夠。一、物聯網領域現狀除了人與人之間的相互聯系，隨著人們對技術的追求，對生活的追求，漸漸把目光移到了物與物之間的相

2020-07-08 信馳達科技

一文了解LoRa和LoRaWAN物聯網應用和發展現狀

在萬物互聯的物聯網時代，無線通信技術自然成為實現物聯網應用關注的焦點。在各種無線通信技術中，功耗低、通信距離遠、低硬件成本、可連接設備數量眾多的LoRa技術脫穎而出，非常符合物聯網（IoT）的應用需求，受到了廣大物聯網用戶的認可。那么LoRa究竟是怎樣的技術，可以快速搶占物聯網市場呢？一．LoRa技術原理提到LoRa技術，我們經常可以聽到LoRaWAN，LoRa和LPWAN，三者一起出現讓人混淆分

2020-07-07 信馳達科技

網件最新發布Wi-Fi 6三頻Orbi mesh路由器-RBK752，組合套餐售價449.99美元

信馳達科技消息，在2019年秋季發布高端機型之后，網件（Netgear）近日又推出了支持 Wi-Fi 6 的第二套 Orbi mesh 路由器。全新版本型號為 RBK752，是高端型號 RBK852 的“簡化”版本，使用 AX4200 規格而非 AX6000 規格。在兩臺 Mesh 路由器之間，和 RBK852 一樣是四通道 600Mbps 的傳輸速度（總頻寬2.4Gbps）；在路由器到終端設備則

2020-07-01 信馳達科技

高通最新發布驍龍Wear 4100和4100+ ，應用于智能手表芯片

信馳達科技消息，6月30日，高通宣布推出驍龍Wear 4100系列處理器，出了全新的驍龍Wear 4100和Wear 4100+平臺。主要用于智能手表設備上。據介紹，該系列芯片有著更快的處理速度，并在GPU、內存、攝像頭以及整體續航上有著十分明顯的提升。新的芯片在兩款2018年Wear 3100平臺上，大幅升級了硬件規格，帶來了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工藝節點上制造。高通公

2020-07-01 信馳達科技

聯發科最新推出！入門級游戲處理器G25、G35，有望首發搭載Redmi

信馳達科技6月30日消息，聯發科更新Helio（曦力）G系列游戲處理器產品陣容，G25、G35隆重登場。相同點方面，兩顆芯片均支持HyperEngine游戲引擎、采用12nm工藝制程、支持多攝像頭等。具體來說，G25的CPU為8核A53，頻率最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大2100萬像素單攝或者1300+800萬雙攝，最大1600x720分辨率屏幕

2020-06-30 信馳達科技

Nordic最新推出nRF52系列PCB無線SoC產品nRF52805，支持藍牙5.2

信馳達科技6月23日消息，Nordic新推出一款藍牙5.2芯片級系統 (SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy/Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了

2020-06-23 信馳達科技

高通最新發布驍龍690移動平臺 5G手機市場成本將再降低

信馳達科技6月17日消息，早上10點，高通正式發布驍龍690，這是首款6系搭載5G網絡的移動平臺。驍龍690采用驍龍X51 5G調制解調器，同驍龍8系、7系芯片一樣支持全球5G頻段、支持SA/NSA、sub-6GHz 5G網絡、全球多SIM卡，但不同的是在下載速率上三者不同。驍龍865使用X55調制解調器下行速率最大7.5Gbps，最高3Gbps的峰值上傳速度。驍龍765G所采用的X52調制解調器

2020-06-17 信馳達科技

Silicon Labs推出最新BLE 5.2 SoC芯片BG22

信馳達科技6月17日最新消息，Silicon Labs今日早上10點在線上召開最新SoC芯片BG22的線上研討會，公布了BG22的性能參數，采用ARM Cortex-M33內核。ARM Cortex-M33 with TrustZone:38.4/76.8 MHz352/512 B of flash32kB RAMRadio：Bluetooth 5.2TX: -27 to +6 dBmRX: .9

2020-06-17 信馳達科技

臺積電擬赴美建廠，供應鏈企業漢唐帆宣將隨后跟進

信馳達科技6 月15日消息，據臺灣媒體報道，臺積電上個月對外宣布投資 120 億美元在美國建廠，同屬臺積電大聯盟的供應鏈企業漢唐、帆宣等供應鏈企業也將跟進。臺積電臺積電董事長劉德音上周表示，將邀請供應鏈成員一同赴美。對此，無塵室廠務系統大廠漢唐、帆宣及自動化廠盟立等，都表達赴美建立據點，積極努力爭取訂單的企圖心。漢唐董事長陳朝水表示，客戶要我們去哪里，漢唐都會去。目前漢唐沒有美國公司，準備這次去設

2020-06-15 信馳達科技

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