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信馳達基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi藍牙雙模模塊

近日，領先的無線物聯網通信模塊廠商深圳信馳達科技RF-star推出了基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi藍牙二合一通信模塊——RF-WM-ESP32B1。

2023-05-22 信馳達科技

信馳達科技 CC2340系列超低功耗藍牙模塊RF-BM-2340B1預售火熱進行中

近日，德州儀器（TI）的授權方案商深圳信馳達科技發布了2.4GHz多協議無線通信模塊RF-BM-2340B1。該模塊是基于TI CC2340R5/R2芯片自主研發的SimpleLink多協議2.4G超低功耗無線模塊。

2023-04-28 信馳達科技

信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊

無線物聯網方案商深圳市信馳達科技近日發布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發的低功耗藍牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。

2023-04-26 信馳達科技

信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊

近日，無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。

2023-03-29 信馳達科技

前“鎖”未有---信馳達智能門鎖創新解決方案

內置信馳達RF-BM-44044B4藍牙模塊的藍牙智能門鎖達打破傳統功能局限，更加安全便利。

2022-03-30 信馳達科技

芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。

2024-07-30 信馳達科技

Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協議，定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control)，可用于實現多種應用場景，有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍牙5

2023-07-13 信馳達科技

芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區別詳解

藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的

2023-07-05 信馳達科技

Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標nRF52810和CC2640R2F優劣分析

藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的4

2023-05-22 信馳達科技

支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數對比nRF52833和nRF52811

信馳達分析芯科EFR32BG22強勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數做對比。

2023-04-28 信馳達科技

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