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芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L

依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠

2023-04-26 信馳達(dá)科技

Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F

SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control).依托藍(lán)牙5

2023-04-26 信馳達(dá)科技

解密藍(lán)牙防丟器工作原理，讓您避免遺失物品

基于EFR32BG22藍(lán)牙芯片的RF-BM-BG22A3低功耗藍(lán)牙模塊，默認(rèn)0dbm發(fā)射功率1s廣播周期功耗約15µA，休眠功耗低至3-4µA；發(fā)射功率可調(diào)，室外1Mbsps物理層速率通信距離可達(dá)135m，可以很好的應(yīng)用在藍(lán)牙防丟器產(chǎn)品。

2023-03-13 信馳達(dá)科技

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布最新藍(lán)牙5.3規(guī)范

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)于2021年7月13日正式發(fā)布了最新藍(lán)牙核心規(guī)范 – 5.3版本。據(jù)信馳達(dá)匯總的消息，SIG更新的藍(lán)牙5.3版本主要對(duì)低功耗藍(lán)牙中的周期性廣播、連接更新、頻道分級(jí)進(jìn)行了完善，進(jìn)一步提高了通訊效率、降低了功耗并提高了藍(lán)牙設(shè)備的無(wú)線共存性。藍(lán)牙5.3版本也通過(guò)引入新功能進(jìn)一步完善了經(jīng)典藍(lán)牙BR/EDR的安全性。

2021-08-03 信馳達(dá)

芯科EFR32BG22芯片，詳細(xì)分析與nRF52805和CC2640R2F區(qū)別

依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠連

2020-11-03 信馳達(dá)科技

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