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臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術

信馳達科技5月14日消息，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，該技術據悉將會被用于5G移動設備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年，最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術，今年就將大規模量產，用于5G移動設備。5G是在去年開始大規模商用的，目前的5G移動設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經推出了多款5G智能手機，蘋

2020-05-14 信馳達科技

手機芯片已能完全國產化打破美對華為限制

信馳達科技5月13日消息，在中芯國際成立20周年之際，在一款發放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現在了手機的背面。消息一出，引發了產業鏈的高度關注，這款“SMIC20”的出現，意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現了手機處理器的規模化量產和商業化。“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產能利用率有

2020-05-13 信馳達科技

群聯宣布全系主控支持長江存儲3D NAND

信馳達科技消息，5月7日，群聯電子宣布，旗下全系NAND控制芯片均已支持長江存儲的3D NAND，且都邁入了量產階段。隨著華為海思、紫光展銳、長江存儲、合肥長鑫、中芯國際等企業不斷取得技術突破，中國大陸“缺芯少魂”的局面一步步得到緩解。群聯董事長潘建成表示，目前也安排了研發團隊著手支持長江存儲近期發表的128層3D NAND，雙方的合作長期且穩定。據悉，早在2016年，群聯和長江存儲就展開了接觸

2020-05-07 信馳達科技

日經新聞：華為、意法半導體將聯合設計手機、汽車芯片

信馳達科技4月29日消息，據日經新聞報道，華為公司、意法半導體公司宣布將聯合設計芯片。日經新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics（意法半導體）共同開發半導體。除了智能手機，還包括針對汽車領域（例如自動駕駛）的半導體。這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術。現在，意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯

2020-04-29 信馳達科技

中國智能手機出貨大幅下滑，華為海思手機SoC排名第一

信馳達科技4月29日消息，CINNO Research研究機構最新發布了2020年Q1半導體產業報告。該產業報告中顯示，在中國市場，智能手機出貨量受全球新冠疫情影響出現了大幅下滑，相比2019年Q1減少44.5%。 CINNO發布了2020年Q1中國智能手機SoC排行榜，華為海思成為第一名，份額為43.9%；高通第二，份額32.8%；聯發科技第三，份額為13.1%；蘋果第

2020-04-29 信馳達科技

揣在褲兜里的“半斤”，手機為何越來越重

信馳達科技4月28日消息，現在市面上的手機屏幕越來越大，重量也是越來越重，越來越多的網友對于市面上的手機重量產生了疑問“手機功能跟配色是越來越給力了，但為何體重沒控制住？”。從2020年開年以來各家發布的旗艦產品來看，很多都已經超過了200克，小米10 Pro整機重量達到了208g、OPPO Find X2 Pro陶瓷版為217g、vivo NEX 3S為219.5g、

2020-04-28 信馳達科技

工信部最新通知三季度末全面完成網絡IPv6改造

信馳達科技4月26日消息據國家工業與信息化部官網消息，工業和信息化部辦公廳、國家廣播電視總局辦公廳兩部門發布了關于推進互聯網電視業務IPv6改造的通知。信馳達科技了解到，通知要求，中國電信、中國移動、中國聯通要對互聯網電視業務經過的骨干網、城域網、接入網以及互聯網骨干直聯點相關設備進行IPv6改造。2020年三季度末，上述網絡基礎設施IPv6改造全面完成，主要指標與IP

2020-04-26 信馳達科技

華為智慧屏X65今日正式開售，升降式攝像頭，4K畫質，14發聲喇叭

信馳達科技4月26日消息，華為智慧屏X65今日正式開售，擁有65英寸屏幕，4K量子點，該款智慧屏采用升降式AI攝像頭，支持視頻通話、智慧音響、搭載鴻鵠芯片，輕松實現智能家居控制。這款新品在設計美學、智慧交互、音畫體驗等方面全方位升級，是華為在智慧屏領域的頂級旗艦，售價24999元，首發24599元。信馳達科技了解到，華為智慧屏 X65采用2400萬超廣角攝像頭

2020-04-26 信馳達科技

雷克沙推出全球最小存儲卡

信馳達科技4月21日消息今年3月份，雷克沙推出了nCARD全新存儲產品線LNCARD256G-BNNNC，經過華為專利授權，適配華為多款機型，與Nano SIM卡外形相同，64GB售價199元。現在，江波龍電子宣布旗下雷克沙的這款產品采用了長江存儲64層3D NAND。信馳達科技了解到，江波龍電子表示突破技術難度，率先將長江存儲的Xtacking的技術產品應用到新一代的存儲卡，把長江存儲64層

2020-04-21 信馳達科技

臺積電宣布3nm制程明年試產

信馳達科技4月17日消息，據臺灣媒體報道，盡管臺灣受到疫情的沖擊影響，有分析人士認為臺積電可能將下調2020年資本支出，但是臺積電昨日在財報說明會上表示，今年資本支出計劃不變。臺積電預計今年資本支出在150至160億美元之間。臺積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進制程的需求強勁，疫情影響只是短期，為了布局中長期的產能，現在不改變資本支出計劃。臺積電持續推進先進制程產能擴張

2020-04-17 信馳達科技

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