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芯科EFR32BG22芯片，詳細分析與nRF52805和CC2640R2F區別

依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的40億個增加到54億個，并且90％的藍牙設備都支持BLE，安全可靠連

2020-11-03 信馳達科技

Nordic最新推出nRF52系列PCB無線SoC產品nRF52805，支持藍牙5.2

信馳達科技6月23日消息，Nordic新推出一款藍牙5.2芯片級系統 (SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy/Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了

2020-06-23 信馳達科技

臺積電擬赴美建廠，供應鏈企業漢唐帆宣將隨后跟進

信馳達科技6 月15日消息，據臺灣媒體報道，臺積電上個月對外宣布投資 120 億美元在美國建廠，同屬臺積電大聯盟的供應鏈企業漢唐、帆宣等供應鏈企業也將跟進。臺積電臺積電董事長劉德音上周表示，將邀請供應鏈成員一同赴美。對此，無塵室廠務系統大廠漢唐、帆宣及自動化廠盟立等，都表達赴美建立據點，積極努力爭取訂單的企圖心。漢唐董事長陳朝水表示，客戶要我們去哪里，漢唐都會去。目前漢唐沒有美國公司，準備這次去設

2020-06-15 信馳達科技

比亞迪半導體獲9億戰投半導體領域又迎資本入局

信馳達科技消息，盡管今年半導體行業受疫情沖擊形勢還未好轉，但半導體領域又迎資本入局。紅杉資本、中金資本和國投創新聯合投資半導體領域。5月26日晚，比亞迪發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體有限公司（下稱比亞迪半導體）以增資擴股的方式引入戰略投資者，由紅杉資本、中金資本、國投創新領銜，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購。具體來看，此次投資團包括紅杉資本中國基金旗下的紅杉瀚

2020-05-27 信馳達科技

臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術

信馳達科技5月14日消息，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，該技術據悉將會被用于5G移動設備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年，最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術，今年就將大規模量產，用于5G移動設備。5G是在去年開始大規模商用的，目前的5G移動設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經推出了多款5G智能手機，蘋

2020-05-14 信馳達科技

臺積電或將美國建廠，是政治掛帥還是利益驅使?

據《華爾街日報》報導，川普政府正與美國最大的芯片制造商英特爾公司及臺積電就在美國建廠進行談判。臺積電表示，還在評估階段，尚無具體計劃。川普對中國大打貿易戰的時刻，臺積電選擇了中立，站在中間，避開戰火，同時供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經談論多年，美國要增加芯片自給能力的議題更加強化。也讓夾在中美兩大國之間的臺積電，一腳踏進地緣政治深水區。

2020-05-14 信馳達科技

手機芯片已能完全國產化打破美對華為限制

信馳達科技5月13日消息，在中芯國際成立20周年之際，在一款發放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現在了手機的背面。消息一出，引發了產業鏈的高度關注，這款“SMIC20”的出現，意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現了手機處理器的規模化量產和商業化。“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產能利用率有

2020-05-13 信馳達科技

中芯國際計劃上市，募資投向14nm制程項目

信馳達科技5月6日消息，5月5日晚間，中芯國際發布公告稱，擬于科創板發行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。據介紹，中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，目的是生產14nm及更

2020-05-06 信馳達科技

臺積電宣布3nm制程明年試產

信馳達科技4月17日消息，據臺灣媒體報道，盡管臺灣受到疫情的沖擊影響，有分析人士認為臺積電可能將下調2020年資本支出，但是臺積電昨日在財報說明會上表示，今年資本支出計劃不變。臺積電預計今年資本支出在150至160億美元之間。臺積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進制程的需求強勁，疫情影響只是短期，為了布局中長期的產能，現在不改變資本支出計劃。臺積電持續推進先進制程產能擴張

2020-04-17 信馳達科技

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